隨著航空航天武器裝備、特高壓輸電設(shè)備和5G通訊、智能化控制系統(tǒng)等電子和電氣技術(shù)的高速發(fā)展，日益突出的導(dǎo)/散熱問題已成為阻礙大功率電子元器件、超大規(guī)模和超高速集成電路，以及特高壓輸電設(shè)備乃至整個電子、電氣產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸問題。高分子材料具有質(zhì)輕、易成型加工、化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)良和成本低等優(yōu)點(diǎn)，但其本體導(dǎo)熱系數(shù)低，無法適應(yīng)高功率化、高密度化和高集成化電子元器件以及特高壓輸電設(shè)備高效快速的導(dǎo)/散熱要求。本報告就結(jié)構(gòu)/功能高分子復(fù)合材料（SFPC）課題組在分子微觀結(jié)構(gòu)的有序設(shè)計、多尺度導(dǎo)熱通路設(shè)計，導(dǎo)熱填料-導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱填料-高分子基體界面優(yōu)化調(diào)控，導(dǎo)熱模型、導(dǎo)熱經(jīng)驗(yàn)方程構(gòu)建及導(dǎo)熱機(jī)理豐富等方面的研究進(jìn)展做一介紹。
