柔性電子具有可彎曲、可共形的特性以匹配任意復雜曲面，與傳統剛性電子器件相比具有更廣闊的應用前景，如電子皮膚、柔性傳感、醫療監測等。然而，制備過程中高溫、化學腐蝕等條件限制了超薄柔性電子在人體等敏感基體上的直接制備，需要利用主流的轉印技術，引入固體或液體印章將電子器件從制備基底上拾取并集成在目標基底。 已有轉印較好的促進了柔性電子發展，但挑戰仍然存在：（１）固體印章的變形和界面調控能力有限，限制了柔性電子器件在具有復雜曲面和超低界面粘性等特征的基體上的集成；（２）轉印常見的預壓、接觸等操作易使柔性電子褶皺甚至局部斷裂破壞，限制了柔性電子的超薄和大尺寸轉印；（３）液體印章易引起液體殘留，后續蒸發處理耗時，影響電子集成效率。 針對上述挑戰，研究人員提出了一種與傳統微納制備無縫兼容、工藝簡單、無損無褶皺和無殘留的肥皂膜轉印方案，實現了大尺寸超薄電子器件的無褶皺轉移、“所見即所得”的透明定位對齊、及無黏附強度限制的任意復雜曲面的共形轉印集成，極大拓展了轉印工藝應用范圍。研究人員構建了理論模型，揭示內在力學機理，為微納超薄柔性電子無損無褶皺轉印提供理論指導。
