柔性電子具有可彎曲、可共形的特性以匹配任意復(fù)雜曲面，與傳統(tǒng)剛性電子器件相比具有更廣闊的應(yīng)用前景，如電子皮膚、柔性傳感、醫(yī)療監(jiān)測(cè)等。然而，制備過(guò)程中高溫、化學(xué)腐蝕等條件限制了超薄柔性電子在人體等敏感基體上的直接制備，需要利用主流的轉(zhuǎn)印技術(shù)，引入固體或液體印章將電子器件從制備基底上拾取并集成在目標(biāo)基底。 已有轉(zhuǎn)印較好的促進(jìn)了柔性電子發(fā)展，但挑戰(zhàn)仍然存在：（１）固體印章的變形和界面調(diào)控能力有限，限制了柔性電子器件在具有復(fù)雜曲面和超低界面粘性等特征的基體上的集成；（２）轉(zhuǎn)印常見(jiàn)的預(yù)壓、接觸等操作易使柔性電子褶皺甚至局部斷裂破壞，限制了柔性電子的超薄和大尺寸轉(zhuǎn)印；（３）液體印章易引起液體殘留，后續(xù)蒸發(fā)處理耗時(shí)，影響電子集成效率。 針對(duì)上述挑戰(zhàn)，研究人員提出了一種與傳統(tǒng)微納制備無(wú)縫兼容、工藝簡(jiǎn)單、無(wú)損無(wú)褶皺和無(wú)殘留的肥皂膜轉(zhuǎn)印方案，實(shí)現(xiàn)了大尺寸超薄電子器件的無(wú)褶皺轉(zhuǎn)移、“所見(jiàn)即所得”的透明定位對(duì)齊、及無(wú)黏附強(qiáng)度限制的任意復(fù)雜曲面的共形轉(zhuǎn)印集成，極大拓展了轉(zhuǎn)印工藝應(yīng)用范圍。研究人員構(gòu)建了理論模型，揭示內(nèi)在力學(xué)機(jī)理，為微納超薄柔性電子無(wú)損無(wú)褶皺轉(zhuǎn)印提供理論指導(dǎo)。
